无铅锡膏|yd2333云顶电子游戏

产品目录

产品列表

产品图片	名称	型号	主要成份	熔点/PH值	粘度/比重	作业温度	应用	储存条件
	锡铟锡膏In52Sn48	ETD-668B-52	锡48铟52	熔点118℃	粘度80±20Pa.s	180℃	适用低温焊接	0-10℃三个月
	无铅中温锡膏Sn82.5Bi17Cu0.5	ETD-668D-B17	锡82.5铋17铜0.5	熔点190-205℃	粘度160-200Pa.s	230-240℃	不耐高温的制程	1-10℃
	无铅高温锡膏SAC0307	ETD-668-WHF	锡99银0.3铜0.7	227-229℃	粘度：150-190Pa.s	245-265℃	普能电子产品的焊接	0-10℃
	BGA锡膏	ETD-668A-0HF	锡96.5银3.0铜0.5	217-220℃	140-180Pa.s	230-255℃	手机、电脑、BGA植珠等高要求的工艺	0-10℃
	无铅锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	ETD-668A	锡96.5、银3.0铜0.5	熔点:217-219℃	粘度:170-200Pa.s	230-255℃	手机板、平板电脑等优异工艺	0-10℃
	无铅焊锡膏Sn98.5Ag1.0Cu0.5	ETD-685	锡98.5银1.0铜0.5	熔点:217-227℃	粘度：150-180Pa.s	245-255℃	低银量1%的锡膏是代替SAC305的锡膏优选产品	0-10℃
	环保锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7	ETD-668-QFN	锡99银0.3铜0.7	熔点:227-229℃	粘度:160-190Pa.s	245-265℃	低成本通用型环保锡膏，用于常规电子产品	0-10℃
	中温锡膏	Sn64/Bi35/Ag1	锡64、铋35、银1	152-171℃	150-180Pa.s	190-225℃	不耐高温的生产工，如：LED、纸板等	0-10℃
	中温无铅锡膏	Sn64.7/Bi35/Ag0.3	锡64.7、铋35、银0.3	151-172℃	150-180Pa.s	195-230℃	不耐高温的工艺，如：LED、纸板	0-10℃
	中温焊锡膏	Sn69.5Bi30Cu0.5	锡69.5、铋30、铜0.5	熔点:186℃	粘度：140-170Pa.s	210-230℃	焊点强度较锡铋银高的工艺	0-10℃
	低温焊锡膏	ETD-669B-S	锡、铋、锑、银	熔点:143℃	140-170Pa.s	170-190℃	高强度低温焊接工艺	0-10℃
	低温无铅锡膏Sn42Bi57Ag1	ETD-668B-10	锡42铋57银1	熔点:138℃	140-170Pa.s	170-190℃	对焊接强度较高的低温艺	0-10℃
	低温锡膏	SN42/BI58	锡42、铋58	熔点:138℃	粘度:140-170Pa.s	160-180℃	LED、纸板、指纹、遥控器模组等	0-10℃
	高温无铅锡膏	Sn90/Sb10	锡90、锑10	熔点:245-255℃	140-170Pa.s	280-300℃	较高温度的无铅工艺	0-10℃
	高温锡膏	Sn95/Sb5	锡95锑5	熔点:235-245℃	粘度:140-170Pa.s	270-280℃	对焊点强度要求较高的工艺	0-10℃