无铅中温锡膏ETD-668D-B17
一、描述
在无铅中温锡膏系列中，我司采用Sn82.5Bi17Cu0.5合金，配合特殊的无卤素助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成的一款高可靠性的中温无铅锡膏。具有良好的连续印刷性，印刷成形极好，有效的控制锡珠的形成，解决了中温锡膏印刷后长时间放置易产生焊点发黑等缺陷。通常应用于LED、纸板、不耐温器件上，不可用于软板及对强度要求较高的产品中。回流焊后的残留物极少， 並且具有相当高的绝缘阻抗，即使不清洗也能拥有极高的可靠性。
中温锡膏拥有其特殊性，不能用于对焊点强度较高的产品，如：软板、接头、插座等，使用前应有相应的评估。
二、主要成份
组成（%）
锡(Sn)
铋(Bi)
铜(Cu)
余量
17.0±0.1
0.50±0.05
铅(Pb)
镉(Cd)
锑(Sb)
锌(Zn)
铝(Al)
铁(Fe)
砷(As)
铟(In)
锗(Ge)
镍(Ni)
≤0.05
≤0.002
≤0.1
≤0.001
≤0.02
≤0.03
≤0.005
≤0.01
三、性能特点
1.采用新型无铅合金，符合RoHS、焊料成本低、工艺成本低。
2.采用无卤素配方，具有高可靠性，IPC分级ROL0级。
3.独有的化学配方提供优良润湿性，焊点光亮。
4.符合IPC、JIS焊锡膏行业标准。
5.优良的印刷性和印刷寿命，超过8小时的稳定一致印刷性能。
四、基本特性
项目
数值
测试方法
型号
ETD-668D-B17
--
熔点
固相: 190℃ 液相: 205℃
DSC
金属含量
90%-89%
IPC-TM-650 2.2.20
助焊剂含量
10%-11%
JIS-Z-3197
锡粉颗粒
T3:25-45um T4:20-38um
IPC-TM-650 2.2.14
粘度
160-200 Pa.s
IPC-TM-650 2.4.34
热坍塌性
≥0.2mm
IPC-TM-650 2.4.35
锡球
极少
IPC-TM-650 2.4.43
卤素含量
含有
IPC-TM-650 2.3.35
扩展率
≥80%
IPC-TM-650 2.4.46
钢网寿命
>8 小时
温度25℃, 湿度:50%
粤公网安备 44030602001479号
