产品资料
无铅焊锡膏Sn98.5Ag1.0Cu0.5
产品型号：ETD-685
产品品牌：一通达
400-600-1410
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详细先容
无铅焊锡膏SAC105
 
一. 产品先容:
1.一通达新研发的无铅焊锡膏SAC105，型号ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(简称SAC105)，是应用在电子焊接工业中SAC305合金的替代产品.无铅焊锡膏SAC105可以在钢网连续印刷24小时不会变干，焊点光亮，QFN侧面上锡饱满.
2.一通达已经为适应热界面材料的特殊要求，而研发出一整套的独特的助焊剂系统。即使在空气的氛围下回流时，它也可以提供优异的助焊活性，提高热稳定性和防止热冲击。从不再要求必须有氮气保护才能回流后，无铅焊锡膏SAC105潜在的优良的性能才得以发挥出来。另外，无铅焊锡膏SAC105还展现出出众的结合力、优良的润湿性能、非凡印刷清晰度和长时间的粘着力。回流焊后的残留不导电、无腐蚀、高绝缘、免清洗。
二．产品特点
1.符合ROHS 2.0新要求
2.长时间的钢网使用寿命
3.长时间的粘着力保持
4.良好的存储稳定性
5.优良的润湿性能
6.助焊膏残留基本无色且透明
三．锡膏合金特性
1.无锡焊锡膏SAC105 合金粉是按照J-STD-005 ，3 号粉（45-25μm），4 号粉（38-20μm），5号粉型（25-15μm）。锡粉的分布是通过激光光学衍射或过筛法进行测量。在锡粉生产过程中注意参数控制，以确保颗粒形状95%以上为球形、颗粒纵横比小（不超过1.5）、氧含量不超过120ppm。无铅焊锡膏SAC105 合金的中杂质含量符合甚至超越J-Std-006 标准和其他所有相关的国际标准。具体参数见下表所示.
Alloy
Composition(wt%)
Sn
Ag
Cu
Pb
Sb
Bi
In
A s
Fe
Ni
Cd
Al
Zn
Au
Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
(SAC105)
Bal
0.9-
1.1
0.4-
0.6
0.050
Max
0.050
Max
0.050
Max
0.050
Max
0.010
Max
0.010
Max
0.005
Max
0.001
Max
0.001
Max
0.001
Max
0.002
Max
 
熔点℃
布式硬度
热膨胀系数
抗拉强度（psi）
密度（g/cc）
屈服力（psi）
延展率（%）
剪切力
电阻
217-227
14.3HB
19
4350
7.34
3700
30
38
12.5

*无铅焊锡膏SAC105的详细产品资料请联系yd2333云顶电子游戏索取

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