成功案例
  • FPC贴装QFN侧面全部上锡
    yd2333云顶电子游戏为解决QFN侧面上锡的问题，研发出相对应的有铅锡膏（Sn63/Pb37)及无铅锡膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5),免费试样.
  • 蓝牙模块QFN侧面上锡案例
    蓝牙模块QFN侧面上锡案例 1.针对QFN侧面上锡难的问题，yd2333云顶电子游戏经过2年的研发，无数次的返复验证，现推出一款零卤素的焊膏，配合SAC305的合金，能实现QFN侧面**的上锡效果.
  • 采用手工印刷红胶方式生产电源板
    新年开工大吉，红胶批量出货，进入客户SMT贴片车间观看我司专为手工印刷开发的贴片胶ET-L980使用性况，在室温只有15度的情况下，依然能轻松的印刷，在满足印刷的同时不会因温度低出现拉丝，漏印，溢胶等**情况，过完回流焊后红胶推力完全达标.解决了冬天...
  • 中温无铅锡膏SN64/BI35/AG1用应在纸板PCB
    中温无铅锡膏Sn64/Bi35/Ag1在SMT贴片中对应纸板制程，焊接牢固，焊点光亮，润湿性好.
  • 有铅锡膏SN60/PB40用于LED显示屏
    有铅锡膏Sn60/Pb40用在LED显示屏上焊点光亮，无短路，空焊假焊，用于普通电子产品焊接也能得到**的焊接效果.
  • 无铅锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7的使用
    一通达生产的SMT无铅锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7实际使用中，焊点光亮，上锡饱满，无空焊，假焊，密脚IC无短路情况出现，完全满足客户的要求.在此重点先容SAC0307锡膏在客户车间实际使用的情况.

粤公网安备 44030602001479号

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