低温无铅锡膏Sn42Bi57Ag1
一.产品先容
1.低温无铅锡膏Sn42/Bi57/Ag1，型号：ETD-668B-10，适用合金: 锡42/铋57/银1或锡42/铋57.6/银1.0
2.该锡膏选用Sn42/Bi57/Ag1 无铅合金，采用特殊助焊剂配方使其具有良好的印刷流动性，回流后焊点光亮，低温焊接可以减少回流过程中高温对元器件及 PCB 的损害，广泛用于LED及纸板制程.在熔点与Sn42/Bi58锡膏相同的情况下，焊点的焊接强度与可焊性都要高出许多.
二.产品特点
1. 宽松的回流工艺窗口.
2. 优良的润湿与吃锡能力,无锡珠，焊点无黑色残留.
3. 可保持长时间的粘着力.
4. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命.
三.合金特性
1.合金成份
成份（%）
锡（Sn）
铋（Bi）
银（Ag）
42余量
57±1
1±0.2
杂质（%以下）
Pb(鉛)
Sb(銻)
Cu(銅)
Zn(鋅)
Fe(鐵)
Al(鋁)
As(砷)
0.05
0.002
0.10
0.001
0.02
0.03
2.熔融温度及比重
熔融温度
比重
138℃～204℃
8.6
3.锡粉球径
Type3
Type4
25～45μm
20～38μm
四.助焊膏特性
参数项目
标准要求
实 际结果
助焊剂等级
ROL1( J-STD-004 )
ROL1合格
卤素含量 （Wt%）
L1：0-0.5; M1：0.5-2.0
H1：2.0 以上；(IPC-TM-6502.3.35)
0.35 合格(L1)
表面绝缘阻抗（SIR）
加潮热前
1×1012Ω
IPC-TM-650
2.6.3.3
4.3×1012Ω
加潮热 24H
1×108Ω
5.2×109Ω
加潮热 96H
3.5×108Ω
加潮热168H
2.1×108Ω
水溶液阻抗值
QQ-S-571E 导电桥表 1×105Ω
5.9×105Ω 合格
铜镜腐蚀试验
L：无穿透性腐蚀
M：铜膜的穿透腐蚀小于 50%
H：铜膜的穿透腐蚀大于 50%
( IPC-TM-6502.3.32)
铜膜减薄，无穿透性腐蚀
合格（ L ）
铬酸银试纸试验
( IPC-TM-650 ) 试纸无变色
试纸无变色（合格）
残留物干燥度
( JIS Z 3284 ) In house 干燥
干燥（合格
粘度
JIS Z 3284
200Pa.S
助焊剂含量
9.2～9.5%
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粤公网安备 44030602001479号
