产品资料
中温焊锡膏Sn69.5Bi30Cu0.5
产品型号：ETD-668D-B30
产品品牌：一通达
13543272580
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详细先容

中温焊锡膏
一．产品先容
 1.中温焊锡膏，型号：ETD-668D-B30，适用合金: Sn69.5Bi30Cu0.5（锡69.5铋30铜0.5）
2.ETD-668D-B30是一款专为管状印刷或针筒点膏设计的无铅锡膏。该锡膏选用Sn/Bi30/Cu0.5 无铅合金，使回流工艺与传统含铅焊接基本相同。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害
二.  产品特点
ETD-668D-B30中温焊锡膏的特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。ETD-668D-B30使用时粘度稳定，印刷量基本不会随着使用时间的长短而发生变化，可保证均匀一致的焊点。
1.回流窗口宽，工艺过程易于控制。
2.抗坍塌性优良，绝少桥连。
3.印刷稳定流畅，无露铜、少锡。
4.工作时间长，适用于恶劣环境。
5.无虚焊、假焊、立碑等情况。
6.残留物无色透明，板面清洁。
三. 锡膏合金化学成份
合金
成份,wt%
Sn69.5/Bi30/Cu0.5
SN
BI
CU
Bal
30±0.5
0.5±0.1
 
杂质，WT% MAX
Pb
Cd
Sb
Fe
Zn
Al
As
0.05
0.002
0.10
0.02
0.001
0.001
0.03
 
四. 焊料合金熔解温度
合金
熔点
Sn69.5/Bi30/Cu0.5
149～186℃
五. 性能指标
项目
性能指标
测试依据
外观
均匀膏状，无焊剂分离
 
助焊剂含量
10±1.0wt%
 
锡粉粒度
25-45?m
 
粘度
400-800Kcps(Pa.s)
Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
坍塌测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
锡球测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
润湿性测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊剂卤素含量
〈0.2%
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
铜镜腐蚀
低
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
铜板腐蚀
轻微腐蚀可接受
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟点测试
通过
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
绝缘阻抗
初始：>1X1012Ω
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
潮湿: >1X1011Ω
 
 
六.推荐回流焊温度曲线
推荐的回流曲线适用于大多数Sn69.5/Bi30/Cu0.5（锡69.5/铋30/铜0.5）合金的中温焊锡膏，在使用ETD-668D-B30，可把它作为建立回流工作曲线的参考，回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。
  
1.预热区：以每秒 1～3℃的速率将温度升至 130～150℃。
2.均温区：用 60～90 秒将温度缓慢升至 160～186℃，使 PCB 表面受热均匀。
3.回流区：高于 186℃的时间不应少于 30-60 秒.
4.冷却区：推荐降温速率≥2℃/秒。

  注意事项：由于 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金，因此增加降温速率有助于提高焊点可靠性。


 

粤公网安备 44030602001479号

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