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产品详情

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千住无铅锡膏

产品名称：千住无铅锡膏
产品型号：M705-GRN360-K2-VZH
产品厂商：千住金属
产品文档：

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简单先容

锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###用于高要求的SMT工艺###0-10℃

千住无铅锡膏

的详细先容

一.千住无铅锡膏
1. M705-GRN360-K2-V
2.M705-S101HF-S4
3. M705-GRN360-K2MK
4. M705-GRN360-K2-VL
5.M705-PLG-32-11

二.产品先容:

●ECO SOLDER PASTE

SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的制品，通常被使用于表面实装制程上（SMT）。千住金属的钖膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，具有高度信赖性，良好的保存性，而且具备高焊接性。千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。

●ECO SOLDER PASTE

千住金属所开发出之无铅钖膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的钖膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供钖安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保钖膏。

维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装质量、及生产性的综合性新产品。
大幅改善了BGA融合能力，且实装后可直接检查电路等。