千住M705锡膏

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产品名称: 千住M705锡膏

产品型号: M705-ULT369

产品展商: 千住金属

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简单先容

锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###改良脱模性能,适合精细间距的印刷性及QFN侧面上锡###0-10℃

千住M705锡膏 的详细先容

千住M705锡膏ULT369,追求通用性的焊锡膏,这是根据目前的表面实装发展趋势而设计的产品。另外，为了操作的“易用性”，从头开始重新审视每一道工序，对产品进行了优化。
一.特点:
1.保存稳定性
2.空洞的抑制能力
3.精细间距的印刷性，通过改良脱模性能，减少焊锡膏向网板下的渗入。
4.BGA的焊接能力

5.QFN的引脚侧面上锡的能力，QFN断面的浸润爬升.

二.性能一览表

	项目	M705-GRN360-K2-V(以往产品)	M705-ULT369 TYPE4	M705-ULT369 TYPE5	试验方法
合金	合金组成	Sn-3.0Ag-0.5Cu	Sn-3.0Ag-0.5Cu	Sn-3.0Ag-0.5Cu	JIS Z 3282 Class A
	熔融温度	固相 217℃ 液相 220℃	固相 217℃ 液相 220℃	固相 217℃ 液相 220℃	DSC
	粉末形状	球形	球形	球形	SEM
	粉末尺寸	20-38um	20-38um	15-25um	SEM、激光法
助焊剂	助焊剂类别＆活性度	ROL1	ROL0	ROL0	IPC-J-STD-004
	卤素含有量	<0.02%	<0.02%	<0.02%	JIS Z 3197（电位差滴定）
	卤素含有量	-	500ppm以下	500ppm以下	EN 14582
	迁移实验 (85C85%RH Bias DC45V, 1000h)	1.0E+9 ohms以上无迁移	1.0E+9 ohms以上无迁移	1.0E+9 ohms以上无迁移	JIS Z 3284
焊锡膏	粘度	200Pa?s	180Pa?s	180Pa?s	JIS Z 3284 Malcom
	TI比	0.60	0.60	0.60	JIS Z 3284 Malcom
	助焊剂含有量	11.20%	11.50%	11.50%	JIS Z 3197
	坍塌性	0.4 mm间距以上无桥接	0.2 mm间距以上无桥接	0.2 mm间距以上无桥接	JIS Z 3284
	粘着力	1.0N/24hr	1.0N/24hr	1.0N/24hr	JIS Z 3284
	铜板腐蚀试验	合格	合格	合格	IPC–J-STD 004
	保质期	6个月	6个月	6个月	未开封0~10℃环境下

三.推荐印刷条件

项目	推荐条件	可以应对条件
印刷机类型	刮刀滚动印刷	圧入式
刮刀类型	金属	氨甲酸酯、塑料
刮刀角度	60°	40-60°
印刷速度	30 ~ 50mm/s	20 ~ 100mm/s
印刷压力	0.20 ~ 0.30N/mm	钢网上没有残留焊膏
脱版速度	1.0 ~ 5.0mm/s	< 10mm/s
印刷滚动径	10 ~ 20mm
印刷环境	22 ~ 28℃ 30 ~ 70%RH

四.推荐保存、使用条件

设定	推荐条件	备注
使用时常温回温时间	常温环境下放置60分钟以上	不能强制加热，建议测定焊膏的实际温度
常温放置下可使用时间	*多72小时	未开封状态下
使用时事前撹拌	建议手动撹拌:30~60sec 自动搅拌:30~60sec	根据自动撹拌机性能而设定（注意升温过度）
作业温度	温度: 22 ~ 28℃，湿度: 30 ~ 70%RH
钢网上可使用时间	*多24小时	不要把钢网上已使用的焊膏和容器中未使用的焊膏混在一起
印刷中断时放置时间	*多1小时
印刷后至部品搭载?回流的可使用时间	4小时以内

五.千住M705-ULT369回流温度曲线

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