金锡锡膏ETD-AS820
一、描述
ETD-AS820系列金锡焊锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的Au80Sn20 合金焊粉及优良无卤助焊膏配制的无铅高温焊锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少， 产品具有高抗拉强度、耐腐蚀、高熔点、热蠕变性能好，同其他贵金属兼容及优良的导电、导热等特性，适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装领域。
二、主要成份
锡(Sn)
金(Au)
余量
80.0±0.5
三、性能特点
1. 高熔点（280℃）无铅焊锡膏，高抗拉强度。
2. 抗氧化，耐腐蚀，并兼容其它贵金属。
3. 优良的导热、导电性能，符合 ROHS 标准。
4. 触变性好，粘度合适，良好的润湿性与焊接性能。
5. 微电子与半导体在阶梯回流焊接时，可靠封装焊接材料。
四、基本特性
项目
数值
测试方法
型号
ETD-AS820
--
熔点
280℃
DSC
金属含量
86%∽92%
JIS Z 3197
助焊剂含量
8%∽14%
锡粉颗粒
T3:25∽45um T4:20∽38um
T5:10∽25um T6:5∽20um
SEM & 雷射法
粘度
50∽100Pa.s
JIS Z 3284
比重
7.5∽8.0
锡球
极少
卤素含量
<1500PPM
EN14582
触变指数
0.5
粤公网安备 44030602001479号
