高温无锡丝ET-SAC30-W
一、描述
针对免清洗无铅应用而研发的一款高银松香芯焊锡丝ET-SAC30-W,该产品能实现较高表面绝缘阻抗可靠性和优异扩展性的平衡，是目前市场应用较广泛的产品；不仅能获得优异的焊接性能，还能增加焊接良率及加快焊接速度。此款高温无铅锡丝能有效控制其松香飞溅特性，使之成为手动焊接和自动焊接的理想选择。适用于要求达到 IPC J-STD-004 ROL1 标准的任何电子或工业化免清洗焊接操作。可以使用于产业机器，车载电子品，医疗用机器，一般家电产品，提高基板通孔润湿的必要部品，自动焊接机等所有必须要有高信赖性的焊接。
二、特点
1.符合JIS AA 级要求（卤化物含量小于 1000ppm），符合环保要求以及较高电器可靠性。
2.超快润湿，缩短焊接操作的时间。
3.极低助焊剂飞溅，使用方便，透明的非粘性免清洗残留，适合于所有操作。
4.良好的扩展特性，优异的焊点合格率，扩散能力≥ 80%（根据 JIS 标准）
5.较低烟雾，工作环境更清洁，减少排烟处理。
6.良好焊点外观，检查更方便
三、合金成分
主要成分
含量(wt%)
锡(Sn)
余量
银(Ag)
3.0
铜(Cu)
0.5
杂质成分不大于(wt%)
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.1
0.02
0.001
0.03
0.002
四、物理特性
项目
参数
熔融温度
固相： 217℃ 液相： 220℃
松香含量
1.0-4.0%（可选）
粤公网安备 44030602001479号
