无铅纯锡条
- 产品名称:无铅纯锡条
- 产品型号:Sn99.9
- 产品厂商:一通达
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无铅纯锡条
的详细先容无铅纯锡条
一.品名:无铅纯锡条
型号:ET-XT99,合金成份:Sn99.95
二.说明:抗氧化无铅纯锡条由高纯度金属原料及微量元素组成,具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。适用于电子零件和电器焊接,亦可与其它锡基无铅焊料配合使用以降低铜含量。
三.合金成份(%):
主要成分/Main Ingredient |
含量/Content(wt%) |
锡(Sn) |
>99.95% |
杂质成分不大于/ Impurity of Solder Alloy(wt%)Max |
||||||||
Pb |
Sb |
Bi |
Fe |
Al |
Zn |
As |
Ag |
CU |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
0.002 |
0.001 |
0.001 |
0.002 |
0.005 |
0.02 |
四.物理性能
项目(Item) |
参数(Parameter) |
熔融温度(Melting Point) |
232℃ |
比重(Specific Gravity) |
7.3 g/cm3 |
莫氏硬度(Hardness) |
1.5 |
比热(Special Heat) |
0.17 J/kg C |
抗拉强度(Tensile Strength) |
1900 PSI |
延伸率(Elongation) |
22% |
热膨胀系数@20℃ (Thermal Expansion Coefficient) |
24PPM/℃ |
五. 推荐工艺参数
波峰焊设置 (Wave Configuration) |
工艺过程 (Press Parameter) |
建议设置 (Suggested Process Settings) |
单波峰 (Singal Wave)
|
锡槽温度(Pot Temp) |
255-270 ℃ |
传送速度(Conveyor Speed) |
1.0-1.5 m/sec |
|
接触时间(Contact Time) |
2.3-2.8 sec |
|
波峰高度(Wave Height) |
1/2-2/3 PCB 厚 |
|
锡渣清理(Dross Removal) |
每运转 8 个小时**一次 |
|
铜含量检测(Copper Check) |
每 8000-40000 件 |
|
双波峰 (Dual Wave) |
锡槽温度(Pot Temp) |
255-270 ℃ |
传送速度(Conveyor Speed) |
1.0-1.5 m/sec |
|
接触时间(Contact Time) |
3.0-3.5 sec |
|
波峰高度(Wave Height) |
1/2-2/3 PCB 厚 |
|
锡渣清理(Dross Removal) |
每运转 8 个小时**一次 |
|
铜含量检测(Copper Check) |
每 8000-40000 件 |
六. 铜含量的控制
锡槽中铜含量的控制(Management of Copper Levels in the Solder Bath)
1. 在无铅焊接中,控制波峰焊锡槽中的铜含量对保证焊接工艺中的低缺陷十分重要。由于 PCB 板和元器件上铜的溶解的影响,锡槽中的铜含量有上升的趋势,这在使用 OSP 裸铜板时表现尤为明显。研究表面,典型的溶解率为每 1000 块板子增加 0.01%的铜含量,每中工艺都有独有特性,这里仅仅表示溶解率。
2. 对于无铅焊料,推荐将锡槽中的铜含量控制在 0.7-1.0%之间。如果铜含量高于 1.0%,会使焊料液相线的温度提高,这就意味着锡槽温度要做相应提高才能保证焊接良率。
3. 锡槽中的铜含量可以通过添加纯锡条来控制。 建议定期检测锡槽,以更好地控制铜含量。
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