无卤素助焊膏
一.产品先容
1.产品型号：ET-669-HF
2.此款无铅无卤素助焊膏适用于BGA返修、封装与SMT维修，满足无铅焊料焊接制程.
3.适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高.
二.物理特性
序号
项目
品质规格
测试方法
1
外观
透明无杂质
2
气味
无刺激性气味
3
主要成份
松香系合成树脂
4
比重
1.05～1.08
5
闪点
92℃
闪点分析仪
6
卤素含量
0.01±0.005wt%(氯素换算值)
JIS-Z-3197
7
黏 度
20±5 Pa.s (20℃)
8
可焊性
润湿性好，接合强度大
湿润平衡法
三.物质组成
松香
合成树脂
溶剂
添加剂
活性剂
表面活性剂
触变剂
四.品质
1.外观
目视判定.
透明，无固体颗粒.
2.物质组成与不纯物质
根据化学分析以及原子吸光法或火花放射光谱法测定.
3.卤素含量测试
加入无水乙醇，溶解助焊膏，用硝酸银溶液滴定法测试.
4.黏度测试
使用MALCOM黏度剂测定.
记录20℃，10 rpm的黏度值.
5.可焊性测试
采用湿润平衡法原理或可焊性测试仪器.
五.成品检查
检查标准
判定基准
每批
4-1
组成
4-2
4-3
黏度
4-4
4-5
六.包装和标示
1.包装以针筒和罐装为1个单位，每支10CC或30CC，每罐100克，针筒和罐子为聚乙烯制成.
2.交货时将上述容器装在纸箱里运输.
3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“企业名称”、“生产日期”.
七.使用方法与注意事项
1. 保存方式
在阴凉10～25℃的室内密封保存，远离热源.保质期为12个月.
2. 使用方法
a. 返修BGA芯片时，用毛刷将无铅无卤素助焊膏刷在芯片的表面，然后去锡，植球.
b. 在线维修贴片元件焊盘时，在被维修焊盘上先沾上一点无铅无卤素助焊膏，然后用烙铁维修，如残留物过多，请用乙醇或异丙醇擦洗.
c. 只能操编辑使用，作业时请佩带口罩或安装抽气扇，以防吸入过多焊接时产生的气体，操作完之后需洗手。如接触皮肤请用乙醇或异丙醇擦洗，接触眼睛需到就近医院处理.
八.运输注意事项
1.普通纸箱包装，常规运输，轻拿轻放，确保包装不破损.
粤公网安备 44030602001479号
