高铅锡膏Sn10/Pb90
一. 概况：
1. 合金成份：Sn10/Pb90；型号：ETD-590。
2.本企业生产的此款针对功率半导体封装焊接的髙铅锡膏，可满足客户精密印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。
二. 优点：
1.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽，在RoHS指令中属于豁免焊料。
2.自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小；印刷时，具有优异的脱膜性，可适用于微晶粒尺寸印刷 0.2～0.4mm贴装。
3.可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于 10%。
4.配方不含卤素，残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留物易溶解于有机溶剂。
5.焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。
6.适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等
三．产品特性：
项目
参数
单位
实行标准
焊锡粉
焊锡合金组成
Sn10/Pb90
-
JIS Z 3283 EDAX分析仪
焊锡粉末粒径
20～38
μm
镭射粒度分析
焊锡粉末形状
球形
扫描电子显微镜 SEM
熔点
275～302
℃
差示扫描量热仪 DSC
助焊剂
类型
ROL0
JIS Z 3197 (1999)
卤化物含量
ROL0级无卤素
%
JIS Z 3197
水萃取液电阻率
1.8×105
Ω.cm
锡膏
助焊剂含量
11±1
Wt%
JIS Z 3284
粘度（25℃）
55±5
Pa.s
Malcom Viscometer PCU-205
表面绝缘电阻（初始值）
3.2×1013
Ω
表面绝缘电阻（潮解值）
5.1×1012
扩展率
≥90.0
保存期限 （0-10℃）
6
月
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粤公网安备 44030602001479号
