焊锡膏印刷品质及工艺基本要求

一些常见的焊锡膏印刷品质及工艺基本要求. 正文： 1 理论上焊盘单位面积的印刷膏量通常为：
① 对于一般元器件为0.8mg/mm2 左右。
② 对于细间距器件为0.5mg/mm2 左右。
2 焊膏印刷均匀;焊膏厚度范围在MASK模板厚度上的－15％～＋20％:
MASK模板厚度印刷厚度范围 *佳厚度规格
0.18mm 0.15～0.22mm 0.20mm
0.15mm 0.13～0.18mm 0.16mm
0.13mm 0.11～0.16mm 0.14mm
0.10mm 0.08～0.13mm 0.11mm
3 印刷后的焊(锡)膏覆盖在焊盘上的面积应在80%以上。
4 印刷焊膏脱膜成型佳;应无塌落断裂,无丝连偏移，边缘整齐等现象。
① 对于一般元器件(如0603或以上规格)偏移出焊盘不大于0.2mm;
② 对于细间距器件(如PITCH≤0.5mm IC)偏移出焊盘不大于0.1mm;
③ 对于0402或以下规格CHIP片状元件偏移出焊盘不大于0.1mm;
5 确保基板及焊膏的清洁，基板(如金手指部位)不允许被焊膏污染。
高精密半自动钢网印刷机（灵活，经济选择）

产品特点：
★刮刀浮动。(类似MPM 全自动印刷机,刮刀可以自由上下浮动及自动调整与钢网的水平)
★刮刀压力可调,( 可根据不同型号刮刀的长短调节刮刀对钢网的压力)
★钢网离开PCB 板( 脱模) 有延时分段动作，0 至5 秒可调。( 即类似MPM 全自动印刷机, 钢
网先在2 秒钟内缓慢上升脱模,. 然后再快速上升离开PCB 板, 这即避免了脱模出现的拉丝现象,
又节约了时间，提高了生产效率). （可选）
★工作操作采用雙手按键开关操作, **可靠。
★触摸屏菜单内可独立设定刮刀左上停左下停时间，右上停右下停时间，及钢网整体上停顿下停顿时间。
★PCB 板的定位固定方式有基准孔定位, 基准边定位及基准孔基准边同时定位, 模板定位等多种不同的**定位形式.

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