锡珠问题
根据缺陷的不同，分为以下三点来先容：
一．过完回流焊,PCB板面上及焊盘周围遍布许多小锡珠
原因：
1. 印刷时锡膏污染PCB
2. 锡膏吸潮（储存过程中锡膏瓶没有盖紧或锡膏回温时间不够）
3. 锡膏中锡粉氧化
4. 再流焊接时预热升温速度太快
5. 使用了IPA(异丙醇)清洗剂
对策
1. 增加擦网频次
2. 不使用从钢网上刮下的锡膏
3. 降低再流焊时的预热速度
4. 减少钢网开口尺寸
5. 使用合适的（钢网）清洗剂
说明：
钢网清洗剂往往被忽略，它对焊接质量的影响非常大，特别是锡珠，因为不合适的清洗剂在清洗时会渗入到孔壁，进而稀释锡膏，引起锡珠。
二．过完DIP后焊盘周围有许多小锡珠
原因：
过波峰产生的锡珠是在PCBA脱开液态焊锡时形成的。其分布请要是在多PIN接件脚周围。
1. 使用了拖架，拖架与PCB的夹缝中的助焊剂往往不能挥发完全，容易引起焊锡飞溅。
2. PCB吸潮，引起焊锡飞溅，SMT焊接完成后应尽快过DIP插件。
3. PCB的阻焊剂光滑，一般而言，粗糙的表面不容易粘附锡珠。
4. 使用了氮气，氮气比空气更容易产生锡珠。
5. 如果将**原因照比列分类大约**比率如下所示：阻焊层51%，机器设置11%，助焊剂17%，存储条件11%，焊锡6%，氮气4%。
对策：
大多数情况下，波峰焊锡产生的锡球是由于预热不足造成的
1. 如果板子储存时间过长，*好进行烘干去潮。
2. 设置合适的预热温度，确保助焊剂挥发完全。
3. 避免使用过期的助焊剂。
4. 更快的传送速度有利于减少锡珠。
5. 使用更多的助焊剂可以减少锡珠，便会增加助焊剂残留的量。
6. 尽可能降低焊锡的温度
三．过完SMT后片式电阻，电容非焊点处有小锡珠
原因：
回流焊接时，预热过程的析气便部份锡膏被挤到元件体底部，回流焊接时孤立的锡膏熔化从元件的底部跑出来，凝结成锡珠，此缺陷多见于非常小的元件周围。
对策：
焊盘间丝印油墨阻挡条或去掉焊盘间铜皮
1. 降低预热升温速率
2. 使用高合金焊量的锡膏，一通达锡膏的合金含量都在89%
3. 钢网开孔外移或减少焊盘内侧锡膏覆盖。
