低温锡膏的主要优点

低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。回流焊接峰值温度在170-200℃。

主要的优点是：

1.低温锡膏对于炉温的要求较低，维修容易。

2.铝基板的LED大功率灯多用低温锡膏，熔点是138度，不耐高温的产品只能使用低温锡膏。

3.低温锡膏相比与中温，高温锡膏而言，因为含银量低，成本也低。

4.由于低温锡膏主要熔点为138°，炉温降低，所以耗能也减低了。

5.用于基板时不会变色。主要适用范围是不耐高温的元件（特别是LED）或者是白色铝基板

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