焊锡膏助焊剂的主要成分及其作用: A. 活化剂(Activation): 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效;
B.触变剂(Thixotropic): 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
C. 树脂(Resins): 该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
D. 溶剂(Solvent): 该成份是焊剂成份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
尊重的客户:
本企业还有
低温锡膏、SMT红胶、
中温锡膏产品,您可以通过网页拨打本企业的服务专线了解更多产品的详细信息,至善至美的服务是大家的追求,欢迎新老客户放心选购自己心仪产品,大家将竭诚为您服务!