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无铅锡膏具有哪些特性
  无铅低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制而成，具有**的连续印制解像性；本产品所含有之助焊剂，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，拥有极高的可靠性。
　　
　　无铅锡膏，并非**的***禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm（<0。1%）的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。
　　
　　 无铅锡膏 具有以下特性：
　　
　　1、熔点138℃　
　　2、完全符合RoHS标准　
　　3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象　
　　4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满　
　　5、回焊时无锡珠和锡桥产生　
　　6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
　　7、适合较宽的工艺制程和快速印刷。

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