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当代SMT工艺为什么越来越重视无铅锡膏的使用
追求电子产品是现在,越来越小,越来越瘦,越来越多的光,和更新得越来越快。
所以从组件,芯片,附件是小、薄、轻、快快速的发展方向。
它还推动发展的装配过程中,引发了广泛应用SMT流程。
从人类补丁焊接操作机器操作,不仅提高了精度,精度和效率。
所以在*重要的事情在SMT材料——锡膏的要求越来越高,依赖性越来越强。

由于人们的生活要求也越来越高,各种可以伤害身体的害虫控制越来越严格。
将继续发射控制害虫的各种标准,如:国家标准、欧盟ROHS标准,标准的电子废弃物的标准,没有卤素等,这些标准会越来越严格的控制。
SMT的过程,因此,必须使用锡膏从有铅向无铅锡膏。
和不断升级的这些标准,质量和工艺的要求也越来越无铅关注和严格。
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