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低温锡膏的特性

日期：2023-05-31 04:22

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摘要：

熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。回流焊接峰值温度在170-200℃。

特性

1、熔点139℃

2、完全符合RoHS标准

3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

5、回焊时无锡珠和锡桥产生

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

尊重的客户：

您好，我司是一支技术力量雄厚的开发群体，为广大用户提供上等的技术服务企业。主要产品有无铅焊锡膏、贴片红胶、有铅锡膏、低温锡膏等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。大家将竭诚为您服务！

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