产品列表 - yd2333云顶电子游戏

产品目录

产品图片	名称	型号	主要成份	熔点/PH值	粘度/比重	作业温度	应用	储存条件
	千住锡球	千住锡球(ECO SOLDER BALL)	千住锡球(ECO SOLDER BALL)SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用.
	千住无铅锡球	M770	锡、银2.0、铜、镍	熔点:218-224℃	--	240-260℃	BGA植球	常温
	美国AMTECH助焊膏	RMA-223-uv/NC-559-asm	美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)二.产品先容:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
	AMTECH助焊膏	RMA-223-UV	AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.产品先容:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
	无卤助焊膏	NC-669-LF	无卤助焊膏NC-669-LF is an RoHS-compliant lead-free, no-clean solder paste that delivers improved solderability with all Pb-Free metallization, including ENIG (Gold)
	水洗助焊膏	LF-4300-TF	水洗助焊膏LF-4300-TFThe LF-4300-TF is a medium viscosity water-washable, no-clean flux designed for tin-lead and lead-free alloys. LF-4300-TF is ideal for BGA
	AMTECH水洗无铅锡膏	LF-4300	AMTECH水洗无铅锡膏Introducing LF-4300 (lead-free) and 4300 (tin-lead), two revolutionary synthetic solder pastes that offer such unparalleled versatility and forgiveness, we still don’t believe it.
	AMTECH水洗锡膏	NWS-4200	AMTECH水洗锡膏All AMTECH solder pastes conform to ANSI/J-STD-006 and are available for immediate delivery in jars, cartridges, syringes and ProFlow Cassettes.
	AMTECH无铅锡膏	WS4900	AMTECH无铅锡膏Solder Paste formulae designed for today’s Surface Mount Technologies. All AMTECH solder pastes are available for immediate delivery in jars
	水洗有铅锡膏	4300	水洗有铅锡膏一.产品特点 1.采用合成助焊膏 2.有着长时间的模板印刷寿命 3.宽的工艺窗口 4.对大多数电路板都拥有优良的润湿性和优异的兼容性 5.有效的抑制BGA的空洞，且没有锡珠和立碑 6. 助焊剂残留物清晰，符合SIR根据IPC-TM-650.2.6.33的要求
	AMTECH助焊笔	AMTECH FLUX-RIGHTER	AMTECH助焊笔All AMTECH liquid fluxes are available in Flux-Righters, a unique tool for rework and touch-up soldering.
	富士无卤素红胶	NE3300H	环氧树脂	--	390Pa.s	130-150℃	用于钢网、胶网、铜网印刷工艺	0-10℃
	日本富士红胶	NE7200H	环氧树脂	--	粘度:310Pa.s	120-140℃	点胶及厚膜网印刷	0-10℃
	Fuji红胶	NE8800T	环氧树脂	--	310Pa.s	150℃2分钟	用于点胶及厚膜网印工艺	0-10℃
	富士红胶	NE3000S	环氧树脂	--	380Pa?s	150℃60秒	钢网印刷的红胶工艺	0-10℃
	阿尔法环保锡条	alpha sac405	Sn96.5Ag3Cu0.5 与 Sn95.5Ag4Cu0.5 和他们的添加合金 Sn97Ag3Cu0, Sn96.5Ag3.5Cu0 与 Sn96Ag4Cu0 是无铅合金，适合于用来替代 Sn63 合金。添加合金有时用来稳定/降低焊料槽中的铜含量, 具体需求取决于实际工艺状况。与所有的阿尔法环保锡条一样，使用ALPHA独有的 Vaculoy 合金冶炼工艺用来去除杂质，特别是氧化物。阿尔法环保锡条Sn96.5Ag3Cu0.5 和 Sn95.5Ag4Cu0.5 适用于电子组装厂波峰焊接和表面贴装的无铅焊接工艺应用。