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日本富士红胶

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产品名称: 日本富士红胶
产品型号: NE7200H
产品展商: 富士FUJI
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简单先容

环氧树脂###--###粘度:310Pa.s###120-140℃###点胶及厚膜网印刷###0-10℃

日本富士红胶  的详细先容

日本富士红胶Seal-glo NE7200H

一、特征

Seal-glo NE7200H 是用于固定芯片元件的粘合剂。是为了同时满足点胶和塑网板（厚网版）印刷制程而开发的单组分加热固化型环氧树脂，无卤素对应产品。日本富士红胶NE7200H 是由以下成份的组成，环氧树脂低聚物、环氧树脂单体、硬化剂、填充剂、其它

该产品具有以下特点:

1).高速点胶时都不会拉丝，能够保持安定的形状

2).具有良好的印刷性，塑网板印刷时不会发生拉丝和溢胶

3).在高温高湿的条件下，也具有优良的粘着性能

4).属于低温固化红胶，120℃×90秒也能获得充分的粘着强度

5).SealSeal-glo NE7200H是无卤素应对产品

二、富士无卤素红胶的物理特性数据

项 目
 测 定 值
比 重 
 1.25
粘 度（25℃?5rpm）
 300Pa?s（300,000cps）
摇变性指数 
  7.0
吸 水 率
0.50％
玻璃转移点（Tg）
 117℃
线膨胀系数
6.2×10－5 （Tg 以下）
1.9×10－4 （Tg 以上）
*以上是代表值，不是规格值。
三、电气特性 
JIS K6911（热硬化性塑料一般测试法）
项 目 
 项 目 测 定 值
体积抗阻值
 4.7×1016Ω?cm
介电常数
30KHz
100KHz
1MHz

3.5

3.5

3.4

介电正切
30KHz
100KHz
1MHz
0.015
0.018
0.02
四、耐湿电气特性试验

使用基板：JIS Z3197Ⅱ型梳型电极

硬化条件：热风炉中，基板温度达到150℃后保持60sec.

试验条件：试验Ⅰ：沸腾2小時

-- 试 验
初期值
 5.90×10 14Ω
处理后
 2.44×10 14Ω
五、对各种芯片元件的接着强度
芯片元件的种类
 开口部分的尺寸(mm)
 粘着强度N(kgf)
1608C 0.45*1.0
 27（2.7）
1608R 34（3.5）
2125C 0.5*1.5
 71（7.3）
2125R 63（6.4）
试验使用基板 ：FR-4
硬化条件 ：在加热板上加热,当基板表面温度达到140℃时,维持1分
钟加热硬化
强度测定 ：用推力计沿元件的长轴方向进行强度测定
六、日本富士红胶NE7200H推荐温度曲线

尤其是大元件的实装状况不同，胶水实际受热温度会低于基板的表面温度，因此可能需要更长的硬化时间。

七、硬化率和接着强度 
根据差示扫描量热仪 DSC（Differential Scanning Calorimetry ），来测定在 140℃和 120℃的硬化条件下的反应时间和硬化率的推移。

八、低温固化时的粘着强度

芯片元件的种类
 开口部分的尺寸(mm)  固化条件
 粘着强度N(kgf)
1608C
 0.45*1.0
 100℃×4分
  10.6(1.1)
110℃×4分
  10.4(1.1)
120℃×4分
  10.8(1.1)
2125C
 0.5*1.5
 100℃×4分
 36.1(3.7)
110℃×4分
 35.6(3.6)
120℃×4分
 38.3(3.9)

试验使用基板 ：FR-4
强度测定 ：用拉力计沿元件的长轴方向进行强度测定











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