无铅环保锡条
一．品名：无铅环保锡条
型号：ET-XT305,合金成份：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
二．说明：抗氧化无铅环保锡条由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。本品适用于电子零件和电器焊接。
三．合金成份（%）：
主要成分/Main Ingredient
含量/Content（wt%）
锡(Sn)
余量
银(Ag)
3.0
铜(Cu)
0.5
杂质成分不大于/ Impurity of Solder Alloy（wt%）Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.1
0.02
0.001
0.03
0.002
四．物理性能
项目(Item)
参数(Parameter)
熔融温度(Melting Point)
固相： 217℃
液相： 219℃
比重(Specific Gravity)
7.4 g/cm3
电阻率(Electrical Resistivity)
14.1 ?Ω?m
热导率(Thermal Conductivity)
0.17 W/m?K
抗拉强度(Tensile Strength)
50 Mpa
延伸率(Elongation)
19%
白氏硬度(Brinell Hardness HB)
15 HB
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
五. 推荐工艺参数
波峰焊设置
(Wave Configuration)
工艺过程
(Press Parameter)
建议设置
(Suggested Process Settings)
单波峰
(Singal Wave)
锡槽温度(Pot Temp)
255-270 ℃
传送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接触时间(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
锡渣清理(Dross Removal)
每运转 8 个小时**一次
铜含量检测(Copper Check)
每 8000-40000 件
双波峰
(Dual Wave)
3.0-3.5 sec
六. 铜含量的控制
锡槽中铜含量的控制（Management of Copper Levels in the Solder Bath）
1. 锡槽中铜含量应控制在 0.5%到0.8%。
2. 控制波峰焊锡槽中的铜含量对保证焊接工艺中的低缺陷十分重要。由于 PCB 板和元器件上铜的溶解的影响，锡槽中的铜含量有上升的趋势，这在使用 OSP 裸铜板时表现尤为明显。研究表面，典型的溶解率为每 1000 块板子增加 0.01%的铜含量，每中工艺都有独有特性，这里仅仅表示溶解率。
3. 对于 SAC305合金，推荐将锡槽中的铜含量控制在 0.5-0.8%之间。如果铜含量高于1.0%，会使焊料液相线的温度提高，这就意味着锡槽温度要做相应提高才能保证焊接良率。
4. 锡槽中的铜含量可以通过添加纯锡条或铜含量小于 0.5%的低铜锡条来控制。推荐定期检测锡槽，以更好地控制铜含量。
粤公网安备 44030602001479号
