焊锡膏

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产品名称: 焊锡膏

产品型号: ETD-558

产品展商: 其它品牌

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简单先容

锡62.8、铅36.8、银0.4###熔点:179-183℃###粘度:150-190Pa.s###210-230℃###BGA植球、SMT贴装BGA、防止0402及以下物料立碑###0-10℃

焊锡膏 的详细先容

焊锡膏

ETONGDA品牌的焊锡膏具有具有优良的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好。

1.焊锡膏的基本概念与特性：

焊锡膏是由焊料合金粉末与助焊膏按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；焊锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊膏去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，*终形成二者之间的机械连接和电连接。

2.焊锡膏产品的基本分类：

根据焊料合金种类，可分为有铅焊锡膏与无铅焊锡膏。

根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏。

根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏。

根据涂敷方式，可分为丝网印刷用锡膏与针筒式锡膏。

ETONGD品牌焊锡膏针对不同的产品要求研发出如下针对不同制程的产品：
有铅锡膏(SN63/PB37)----ETD-557
无铅锡膏（SN99/AG0.3/CU0.7)----ETD-668
无铅锡膏（SN96.5/AG3.0/CU0.5)----ETD-668A
中温锡膏(SN64/AG1.0/BI35)----ETD-668D
低温锡膏（SN42/BI58)----ETD-668B

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