低温锡膏使用及注意事项

熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

锡膏回温：锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在5～10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放.

工作环境：温度20～25℃，相对湿度低于70%

搅拌时间：建议在3～5分钟左右

*小包装：500g/瓶

尊重的客户：

　　您好，我司致力为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务。主要产品有焊锡膏，贴片红胶，SMT红胶等等。您可以通过网页拨打本企业的服务专线了解更多产品的详细信息，至善至美的服务是大家不断的追求，欢迎新老客户放心选购自己心仪产品，大家将竭诚为您服务！

粤ICP备11106803号

扫码添加微信咨询