焊锡膏的主要成分是什么

焊锡膏的主要成分
大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（ FLUX
&SOLDER POWDER ）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：
A 、活化剂 (ACTIVATION) ：该成份主要起到去除 PCB 铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B 、触变剂 (THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C 、树脂（ RESINS ）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后 PCB 再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D 、溶剂（ SOLVENT ）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
（二）、焊料粉：
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为 63/37 ；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
焊锡的问题，不要因为一点点钱就贪便宜的买，在能承受的情况下，尽量选择无铅的焊锡，重金属对大脑没好处的。虽然业余条件很难做到， 36 铅 64 锡的共晶合金才具有*低的熔点。但是为了健康，尽力吧。反正以现在的 DIY 条件没几样东西是大家整不到的，嘿嘿。根据自己焊接的器件来选择相应粗细的焊锡丝，晶体管电路一般用 1.2MM 以下直径的，电子管的电路一般使用 1.2MM 以上粗细的，这样焊接起来比较方便。助焊剂一般有焊锡膏和松香，个人不推荐焊锡膏，虽然它可能比较好用，但是有毒而且对 PCB 和元件的脚有比较强的腐蚀作用，不注意清理的话很容易伤害机器，所以还是用松香来的比较好！松香很脆，处理碎的利害的松香的办法就是用酒精溶解，然后找个小小的容器等酒精挥发后凝固了再使用。

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