助焊膏的检测流程

助焊膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏体状。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现代电子业高科技的产物。
助焊膏在生产前和生产后，都需要经过完整的检测才能确保出厂的助焊膏品质更加稳定，下面就简单说下助焊膏的检测流程：

生产前：

1、来料检查，简称IQC；

2、锡粉检测，这里用的是100倍的光学显微镜对锡粉颗粒度进行对比。

生产后：

1、微量元素的检测，一般是对Pb、Hg等有害金属的检测，如果是无卤产品，还需检查卤素含量，这里用的原子吸取光谱仪；2、粘度的测试，助焊膏的粘度在使用过程中非常重要，所以每一批都需要严格检测，对于粘度的测试一般用的粘度计；3、印刷性，印刷时锡膏是用必不可少的流程，所以相当重要，每次出厂应要抽样用印刷钢网对印刷性进行测试；4、测试焊接性，焊接性一般包括润湿性和可焊性，也就是看助焊膏发不发干，焊接牢不牢，这里用个废的PCB板和无用元器件；5、焊点光亮度，测试是把助焊膏点在载玻片上，用简易的炉子进行加温，然后看焊点是否光亮；同时也可以看出锡膏残留物是否干净；6、*后一个是锡珠测试。

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