波峰焊的工艺控制 1)焊剂喷涂 用双面胶纸把一张白纸粘贴在PCB上,进行焊剂涂覆,检查焊剂喷涂是否均匀,是否漏喷,焊剂是否入孔,特别是OSP孔。漏喷常常是引起桥连、拉尖的常见原因。 2)预热 预热有如下几个目的: (1)使大部分焊剂挥发,避免...
2018-12-08
锡膏的润湿性试 润湿性试验方法主要评价锡膏对被焊物体的润湿能力和对被焊物体表面氧化的处理能力。因为面处理不同,同一种锡膏的润湿性也不一样,可以先做同一种表面处理的润湿性试验,然后再做不同表面处理的润湿性试验,*后比较结果。 ①无氧...
2018-12-06
锡膏的锡珠测试 锡珠试验方法是利用规定试验条件下,检验锡膏中的合金粉末在不润湿的基板上熔合为一个球形的能力,从而确定锡膏中合金粉末的氧化程度、夹杂水汽和再流焊性能,以及是否有飞溅现象。锡珠测试根据 IPC-TM-650 2.4.43标准进行,试样载体为氧化铝基板或...
锡膏塌陷与粘附性 锡膏印刷后,在一定温度和湿度条件下,由于重力和表面张力的作用,导致图形塌陷并从*初边界向外界扩展。这种塌陷会引起锡膏的流溢,导致焊点桥接缺陷。锡膏的流变特性应该保证锡膏在印刷后和回流焊的预热期间尽量保持...
锡膏黏度测试 锡膏的黏度主要与锡膏合金粉末含量、粉末尺寸、焊剂黏度相关。锡膏是一种触变性流体,其黏度随时间、温度、剪切强度等因素发生变化,在外力的作用下能产生流动。锡膏的黏度随着温度的升高而减小,温度降低,锡膏黏度增加。因此,锡膏黏度测试应在恒温...
锡膏的正确使用与保管 锡膏是触变性流体,锡膏的印刷性能、锡膏图形的质量与锡膏的黏度、触变性关系极大。面锡膏的黏度除了与合金的重量百分含量(合金与焊剂的配比)、合金粉末颗粒度、颗粒形状有关还与温度有关,环境温度的变化,会引起黏度的波动。温...
锡膏的选择 通常,主要根据产品本身的价值和用途、表面组装板的组装密度、PCB和元器件的存放时间及表面氧化程度、生产线工艺条件等实际情况来选择锡膏。不同的产品要选择不同的锡膏。 锡膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质...
影响锡膏主要参数 影响锡膏特性的主要参数有:合金焊料成分、助锡膏的组成及合金焊料与助锡膏的配比;合金焊粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性:;合金粉末表...
2018-12-03
锡膏的成份 锡膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的、具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。焊膏的组成与功能 1. 合金粉末 合金粉末通常采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成,然后根据尺寸分级,这种方法称为...
2018-11-28
锡膏 锡膏是再流焊工艺必需的关键工艺材料。锡膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合郕膏状焊料。锡膏的印刷性、可焊性质量直接影响SMT的组装质量焊膏的作用如下所述。 常温下,由于锡膏具有一定的黏性,可将电子元器件暂时固定在PCB的既定...
2018-11-27
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